激光通过光纤传输，输出口安装于锡 球出口上方，在环形腔体上放置 有供高压气进入 的入口，通过激光融化锡球，然后高压惰性气体 可保 证有足够的压力将熔化的锡球滴落，又可以 保证熔化的焊锡不会被氧 化，焊接精度高，焊接 效果好，尤其适用于极高精度的焊锡需求。

适用于高精度焊接，精度±10um，产品最小间隙 100um； 锡球范围可供选择范围大， 直径 0.25mm； 应用于镀锡、金、银的金属表面,良率 99%以上 。 技术优点： 加热、熔滴过程 快速，可在 0.2s 内完成 ； 在焊嘴内完成锡球熔化，无飞溅 ； 不需助焊剂、无污染，最大限 度保证电子器件寿命 ； 锡球直径最小 0.1mm，符合集成化、精密化发展趋势 ； 可通过锡球大 小的选择完成不同焊点的焊接 ； 焊接质量稳定，良品率高 ； 配合 CCD 定位系统适合流水线大 批量生产需求

微电子行业：高清摄像模组、手机数码相机软板连接点焊接、精密声 控器件、数据 线焊点组装焊接、传感器焊接。
军工电子制造行业：航空航天高精密电子产品焊接。
其他行业： 晶圆、光电子产品、MEMS、传感器生产、BGA、HDD(HGA,HSA) 等高精密部件、高精密电子的焊接。